新型iPhone7のリーク情報!CPUにはIntelのチップが搭載されるか?

アメリカのメディア会社 VentureBeat 社によると、Intel 社7360 LTE モデムチップを iPhone7に搭載できるようにするため、1,000人を超す人員を動員しているとのことです。非常に大規模なプロジェクトですが、これは現在AppleにLTEモデムチップを供給しているQualcomm 社にとって代わろうという、Intelの本気の現れでしょう。

iPhone 7 may finally have ‘Intel Inside’

http://bgr.com/2015/10/17/iphone-7-intel-lte-modem/

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iPhone の市場規模を考えると、Intel 一社のみに依存するのは考えられませんので、あったとしても Intel と Qualcomm との二社体制となるでしょう。Apple のコンポーネントの二社体制というと、 TSMC とサムスンのA9 チップが思い起こされます。二社の間で性能差があってはいけませんので、二社に要求する仕様は統一されたものになるはずです。

Apple 側もこの話には乗り気なようです。かつての Intel Wireless の最高技術責任者(CTO)、Bernd Adler 氏を雇い入れているのがその何よりの証拠でしょう。そして最終的には、Ax チップと LTE モデムチップを組み合わせたシステム・オン・チップ(SOC)の開発を目指しています。これが実現すれば、パフォーマンスだけでなく、電池の持ちも向上します。

また、VentureBeat 社の取材でこのような見解も聞かれました。「SOC のデザインはApple 側が行うでしょう。Appleが製造、Intelからは LTE モデムのライセンス供与という形です。そして実際の製造は、14ナノメートル加工技術を持つ Intel が行います。」

しかし、実現までには多くの課題が残されているようですので、iPhone7には間に合わないかもしれません。

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