アップルだけでiPhoneは作れない！iPhoneの部品を作るメーカーたち

iPhoneの部品を作るメーカーたち

Mobile World Congress（MWC）というイベントをご存じでしょうか。

モバイル業界最大の展示会で、今年のMWC 2016はスペインのバルセロナで2月22日～25日に開催されます。

多くのスマートフォンメーカーが今年のフラッグシップを発表する場でもあり、iPhone 6sや7に対抗するAndroid勢の新製品に注目が集まっています。

一方でアップルの今年のフラッグシップ「iPhone 7」の発表は9月まで行われない予定ですが、iPhone 7に使われるパーツや担当企業の詳細に関する噂はすでに出回っています。

部品メーカーはすでにiPhone用の生産ラインを確保

台湾の情報サイト「Digitimes」によると、iPhone 7用の部品を製造する企業の中には、すでに生産キャパシティをiPhone 7のために確保している企業もあるそうです。

Digitimesの記事の中には三つの企業の名前が登場しています。その三つとは、「シーラス・ロジック」社と「アナログ・デバイセズ」社、そして「台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）」です。

共に半導体の製造を手掛けるアメリカのメーカーです。シーラス・ロジックとアナログ・デバイセズはともに、2016年の4月～9月分の生産キャパシティの大部分をiPhone 7用の部品の製造に回すよう工場に指示したそうです。

さて、それぞれ具体的にはどんな部品を担当するのでしょうか？

音響のシーラス・ロジック

シーラス・ロジックはヘッドフォン関係の部品を扱います。

もともとシーラス・ロジックのヘッドフォン・アンプリファイアはほとんどのアップル製品に採用されており、最近のiPhone関連ではアクティブ・ノイズ・キャンセリングを請け負っています。

iPhone 7からヘッドフォンジャックが廃止されることに伴い音響周りも新しくなると思われますが、この音響関連に深く携わるのがシーラス・ロジックです。

信号回路のアナログ・デバイセズ

次にアナログ・デバイセズ。アナログ・デバイセズは信号の変換回路を得意としている会社で、iPhone シリーズでは7 Plusに搭載されるというデュアルレンズ・モデルのドライバーの製造を担当します。

高性能チップ「A10」を担うTSMC

そして台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）はiPhone 7用のA10チップを製造します。

TSMCは現在、自身の強みである「16ナノメートルFinFETプロセス」を行うキャパシティを「精力的に」増設しています。このプロセスで製造されたチップは、従来のチップよりも出力や電力効率の点で大きく性能が向上します。

Via: BGR