iPhone 7では新しいパッケージング技術を採用して省スペース化に成功?

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iPhone 7の薄型化に新技術が採用?

これまでのヘッドフォンジャックを捨ててライトニング端子を採用するなど、iPhone 7では6s以上の薄型化・軽量化が行われると見られています。

そして韓国の情報サイト「ETNews」が、アップルが薄型化のために採用すると思われる新技術を伝えました。

iPhone 7には「アンテナスイッチングモジュール(ASM)」や「RFチップ(radio frequency chip)」といった日本企業も開発に参加した技術が採用される見通しですが、この技術により利用する周波数帯を切り替えて、たとえばLTE接続と他のアンテナ(GSM、CDMAなど)とを使い分けることができるようになります。

これまで以上の薄型化を実現するファンアウト型パッケージング技術

この機能に関連する部品の製造には「ファンアウト型パッケージング技術」が採用されており、性能を落とすことなくサイズダウンを可能にしています。

「ファンアウト技術により、パッケージングの前にI/Oターミナルを外部につないでおく必要がなくなります。

その結果スペースの節約になり、I/Oターミナルの数を増やすことができます。

製造技術が進歩するにしたがって、チップの面積も小さいものになってきていますが、I/Oターミナルを増やすのは至難の業でした。

I/Oターミナルを増やすためにチップを大きくするというのは業界としては歓迎できない案でしたので、近年はファンアウトパッケージングに注目してきました。

製造コストの観点で言えば、チップを小型化しつつI/Oターミナルの数を増やせればそれが一番良いのです」

発売は秋ごろ

このパッケージング技術とシングルチップ電磁波シールドを併用することで、iPhone 7では信号損失やワイヤレス通信時の干渉を抑えると同時に省スペースを実現し、より多くのコンポーネントを搭載することができるようになります。

iPhone 7の発売時期は2016年秋ごろ、外見はiPhone 6sに似たものになると言われています。

現在のところ、ヘッドフォンジャックを廃止してライトニング端子を採用する、アンテナのデザインが変更になっているなどの噂が流れています。

詳しくはiPhone 7の噂まとめをご覧ください。

Via: MacRumors

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