モデムとプロセッサを組み合わせたサムスンの次世代スマホ用チップ

サムスンがモデムとプロセッサを一つにまとめた次世代チップを開発しました。

Samsung’s ‘premium’ smartphone chip puts everything in one place

http://www.engadget.com/2015/11/12/samsungs-premium-smartphone-chip-puts-everything-in-one-place/

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新型チップ「Exynos 8 Octa 8890」

サムスンの次のチップは、モバイルコンピューターに必要なものを全て搭載したシリコーン製の四角いフォルムを持つものになります。新型チップ「Exynos 8 Octa 8890」は最新の 14nm FinFET 技術に基づいて作られています。ARM は64ビットの CPU を実現し、Exynos 7 Octa に比べてパフォーマンスは30%電力効率は10%向上しました。グラフィックプロセッサの「Mali-T880」もハイエンドの LTE モデムに迫る性能を持っています。これは Qualcomm 製の性能にも匹敵します。

より柔軟なデザイン設計が可能に

サムスンが LTE を Exynos シリーズに組み込んだのは初めてではありませんが、一つのチップにモデムとプロセッサを組み合わせたのは今回が初めてです。一つの部品になった、ということは、デバイスの中に搭載すべき必要なパーツの数が減り、スペースも確保できるようになったということです。Samsung 曰く「より柔軟なデザイン設計が出来るようになりました」とのことです。もちろんこのデザインと言うのは外見ではなく、フレームの内側の事です。

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