台湾南部地震でiPhoneチップメーカーTSMCにも被害!復旧間に合うか?

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台湾の地震でTSMCにも被害

2月6日、台湾南部地震が発生して高雄市を中心に大きな被害が発生しました。

100名以上の犠牲者や数十万戸の断水や停電が起き、甚大な被害を受けました(日本からの義援金はすでに2億円を突破しています)。

そして台湾を本拠地とするTSMC社も被害は免れませんでした。

TSMCはiPhone 6s/6s Plusに使われるA9チップを製造している企業の一つですが、iPhone 7からはA10チップの製造を一手に引き受けると見られています。

想定よりも大きかった被害

地震の直後、TSMCは生産能力を2、3日以内に95%まで回復できると発表していて、長期的に見れば2016年の生産高に与える影響は1%前後に抑えられるとしていました。

ですが台湾の情報サイト「Digitimes」によると、チップ製造施設の一つは「当初想定していたよりも大きな被害を受けている」そうです。

これに対してTSMC側は、被害が予想よりも大きかったことは認めつつも、収益目標に与える影響は比較的小さいものに抑えられるだろうと自信を見せています。

地力の試されるTSMC

アップルがチップの製造をTSMCとサムスンの二大体制からTSMC単独に切り替えた背景には、両者の製造するチップの品質に差が見られたことがあります。

TSMC製のチップの方が発熱量が小さく、バッテリーの持ちが良かったのです。

アップルはあくまでも限られた条件(気温や使用電力量など)で行われたテストの結果であり、その差も2~3%に過ぎないとしていますが、この件でTSMCが信頼を得たのは間違いないでしょう。

今回の地震の被害からどれだけ早く立ち直れるか、TSMCの地力が試されています。

Via: 9to5Mac

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