10秒で自動で砕けるコンピューターチップをXerox Parcが開発

かつてXerox Parcと呼ばれたPARCのエンジニアたちは、先日コマンドで自動で砕ける新型コンピューターチップを発表しました。

Xerox Parc shows off computer chip that can self-destruct in 10 seconds

http://bgr.com/2015/09/14/self-destructing-computer-chip-xerox-parc/

microprocessor

最初は先週のDARPAのWait Whatイベントでお披露目されました。チップ自体はGorilla Glassで作られていますが強い圧力がかかっており、熱や物理的なスイッチ、あるいは放射線などでバラバラに砕けます

「ガラスをイオン交換処理して、圧力がかかるようにしました。」PARCの科学者Gregory Whiting氏はPC Worldの取材に対しこう答えました。「強い圧力をかけたので、小さく砕けるガラスが出来ました。」

自動粉砕チップの解説と一緒に、レポートにはこうもあります。

熱で砕けるようにガラスに圧力をかけます。回路がONになると抵抗が発熱し、ガラスは粉々に砕けます。一度砕けてもまだ圧力が加わったままなので、破片はそのまま砕け続けます。まるで映画のミッション・インポッシブルから飛び出して来たみたいですね。PARCのチップは、コストを度外視してもデータを保護すべき場合に有用なものとなるでしょう。たとえば軍事用途などですね。

DARPAが自動粉砕技術に手を出したのは、実は今回が初めてではありません。たとえば2014年2月。DARPAはIBMに345万ドルを拠出して自己粉砕チップを作ろうとしました。

いずれにせよ、Parcの自己粉砕チップは以下の動画で見ることができます。
http://www.idg.tv/video/57605/xerox-parcs-self-destructing-chip-explodes-on-demand

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